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手机组装工艺主流程

来源:首页 | 时间:2019-01-22

  手机组装工艺主流程_能源/化工_工程科技_专业资料。手机组装工艺主流程 转包装 主板升级 主板贴Dome 片 焊Mic/听筒/扬声器/马达 焊接工段 主板贴泡棉/绝缘片 不良品流向 合格 不合格 批合格判定 维修 装天线支架组件/螺钉 焊LCM

  手机组装工艺主流程 转包装 主板升级 主板贴Dome 片 焊Mic/听筒/扬声器/马达 焊接工段 主板贴泡棉/绝缘片 不良品流向 合格 不合格 批合格判定 维修 装天线支架组件/螺钉 焊LCM/焊屏 维修自检/测试 FQC检查/抽检 品 控 工 段 返工 底壳外观检查/前加工 装底壳 外观全检 加电测试/半成品测试 前壳外观检查/前加工 装前壳 锁螺丝钉 耦合测试 贴镜片 功能测试 良品流向 检 测 工 段 装配工段 产品品质关键控制流程/关键控制点 组装IPQC/FQC 来料检验 人:上岗证/考核/QC 考核 机:点检/校准/工具 料:NA 法:检验作业指导书 环:ESD/5S 标准:样品/认证书/ 来料检验标准 人:上岗证/考核/QC考核/IPQC考核; 法:检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问 题跟踪; 环:ESD/5S 标准:样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程 焊接作业 人:上岗证/考核 机:点检/校准/温度 料:辅料型号/料号 法:作业指导书/焊 接作业手法 环:ESD/5S 标准:焊接外观检验 标准 半成品测试 人:上岗证/考核 机:电池 料:NA 法:作业指导书 环:ESD/5S 标准:外观检验标准 功能测试 人:上岗证/考核/机 型测试考核 机:T卡/SIM卡/电池 /耳机/充电器 法:作业指导书 环:ESD/5S 标准:功能测试作业 流程 外观全检 人:上岗证/考核/QC 考核 机:电池 法:作业指导书/检 验指导书 环:ESD/5S 标准:功能检验标准 /外观检验标准 耦合测试 人:上岗证/考核/测 试机操作考核/英文 机:电池/点检/金机/ 校准 法:作业指导书 环:ESD/5S 标准:耦合测试参数 二检 人:上岗证/考核/QC 考核/OQC考核/认真 度/责任心 法:检验作业指导书 /包装问题跟踪 环:5S/三对应 标准:OQC检验标 准 人:上岗证/考核/认 真度/责任心 机:NA 料:NA 法:作业指导书 环:5S/对应 标准:不错不混/条 码外观标准 人:上岗证/考核/认 真度/责任心 机:NA 料:NA 法:作业指导书 环:5S/对应 标准:不少件/不多 件/不错不漏 人:上岗证/考核/数 据管理培训 机:NA 料:NA 法:作业指导书 环:5S/对应 标准:数据管理/彩 盒外观标准 人:上岗证/考核/ 机:印机/扫描枪 料:电池/充电器/线 法:作业指导书 环:5S/对应 标准:充电/充满确 认标准 人:上岗证/考核/条 码与数据考核 机:电脑/打印机/打 印机/扫描枪 料:贴纸/料号 法:作业指导书/条 码管理指导书 环:ESD/5S 标准:条码外观标准 OQC 检验 中箱条码对应 漏件检查 外观/条码对应 配合测试 贴标/打标 包装IPQC 人:上岗证/考核/QC考核/IPQC考核; 法:检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问 题跟踪; 环:ESD/5S/数据对应关 标准:样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程 重工/返工/返修流程及重工品的管理 烧机 成品机头 焊接作业 半成品测试 组装/锁螺钉 功能测试 外观全检 耦合测试 二检 成品机头 包装 重工品 不良项确认 拆解/分解 判定主板不良 非主板不良 在库/供应商/售后不良主板 不良主板 主板不良 入库 主板不良分析 主板维修/处理 主板维修记录 IPQC 确认 不良记录 更换/标识 贴按键膜/Dome片/锅仔片工艺标准文件编号:HS-QS-EG-ES-01 主要品质不良项目: 1 按键手感不良; 2 按键无功能; 有脏污/异物时,出现手感 或功能不良; 脏污 作业步骤: 1 折接地脚; 2 用酒精布清洁主板金手指位置; 3 用干布除去残留的酒精,并用风枪吹干; 4 对正定位孔和定位边,将锅仔片贴在主板上; 5 确认位置无偏移,用手压实锅仔片; 品质不良控制点: 图一 1 锅仔内脏污; 折接地脚时避免暴露锅仔或 折好的 弄脏锅仔、无保护膜的锅仔 接地脚 2 锅仔/Dome偏位; 片不可长时间暴露; 3 静电防护/防损坏; 4 接地脚翘起; 5 锅仔片密闭不良; 图二 6 现场5S 和作业台洁净; 图六 手机按键金手指 注意事项: 1 折接地脚时,不可将锅仔揭 开,防止弄脏锅仔; 2 依定位孔或定位边定位; 3 手及手指不能有脏污,以免 污染金手指或锅仔; 4 贴合后,手工压实,不可有 边缘翘起; 5 不可有精酒、汗、水残留在 金手指表面; 6 带静电环/戴手指套; 按键无功能、按键手感差在 本工位的主要原因:锅仔片 下脏污、有水气、偏位; 接地边 图四 锅仔片 接地脚 图三 锅仔 图五 焊接工段贴合工位培训及考核试题 定义及说明: 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 12. 13. 14. HS-QS- HR-WI- 001 Dome 片---又名按键膜、锅仔片,由粘贴膜、锅仔、防静电涂层组成,一般设有定位孔、LED 开孔、接地引脚、网 格,用于实现手机手机按键扫描线路的接通和断开功能; 锅仔---属南方人俗称,指按键膜中用于接通线路的小锅形金属圆片,英文名 Dome,又称金属弹片; 按键手感---用户使用手机按键时的操作感受,当按键手感不良时,用户操作出现不便、不顺畅、弹性不好、需多次 按压、需用力过大等; 按键无功能---按压按键,手机不能正常显示出输入的数字或符号,一般有主板原因或按键组件原因两种,也有部分 是结构问题; 按键膜偏位---指按键膜的锅仔不能与主板金手指置准确对位,造成不能正常开关按键扫描线路,一般以按键膜的定 位孔与主板上的定位孔对齐为准,偏位超过半个孔径为不良; 按键膜贴合工位主要品质不良控制点:脏污、偏位; 控制按键膜内脏的方法: 保持按键膜在使用前处于密闭状态,折接地脚时只揭开边脚部分,防止锅仔暴露在空气中, 使用工业酒精清洁主板并用干布和气枪清除酒精和水份残留,贴合时手指不可接触锅仔;保持现场5S和作业台洁净; 按键膜贴合后要进行压实,是为了防止在制造、包装、操作、使用中,锅仔翘起,有灰尘/水气进入锅仔,引起污染 进而引起功能不良; 折接地脚时,不应揭开过大面积的膜片,减少锅仔片在空气中暴露的时间和面积,减少脏污的机会,应只揭起膜片 边缘少些; 定位的方法:取清洁后的主板、揭下按键膜,先对正左边的定位孔,将铵键贴下少许,再对正另外一个定位孔,目 视定位孔对正后,全部贴合并压实;使用定位夹具贴合,效果更佳; 接触主板需戴静电手环、接触金手指和按键膜需戴手指套; 贴按键膜属拉线头第一个工位,投主板应保证平稳有序,一格一个产品,异常时停投; 主板应使用防静电托盘盛装、放置、周转; 压缩空气应洁净,无油污无水气,气枪气压和气量适当,作业前用手试吹确认; 装天线组件/锁天线支架螺钉工艺标准 文件编号:HS-QS-EG-ES-02 主要品质不良项目: 1 信号弱、无信号、呼叫不能建立; 2 信号不稳定/天线松动; 天线 热熔固定柱 天线支架 支架卡扣 主板 作业步骤: 1 贴天线支架泡棉(可提前加工); 2 检查天线支架和天线 将天线支架扣合在主板天线 确认天线引脚与主板上金手指接触良好; 5 锁固定螺钉;(部分机无此要求) 品质不良控制点: 1 天线支架外观、尺寸不良; 2 天线 静电防护/防损坏; 4 天线不能与主板可靠接触; 5 天线接触点变形; 图一 注意事项: 1 确认主板的天线接触点无脏 污、无上锡; 2 天线接触点/引脚不可变形; 3 手及手指不能有脏污,以免 污染金手指和天线 装配后,确认天线引脚与主 板金手指接触良好; 5 卡扣和螺丝钉固定良好; 6 带静电环/戴手指套; 7 天线支架不可有变形、破损; 信号弱、无信号在本工位的 主要原因:天线接触点不能 与主板可靠、稳定接触; 图二 天线引脚与主板接触良好 支架扣位 图三 天线支架与主板扣合良好 图四 天线支架卡扣与主板扣合良好 焊接工段装配天线工位培训及考核试题 定义及说明: 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. HS-QS- HR-WI- 002 手机天线---用于发射和接收手机的无线信号,有内置天线和外置天线之分,常用的为内置带状天线(金属片状); 天线支架---用于固定和支撑天线,使用天线形状及与主板的接触稳定可靠; 内置带状天线的固定方式---因带状天线多为金属片状,形状不稳定,一般使用热熔、贴合的方式,将其固定在塑料 支架上,并通过支架与主板可靠固定,以保证天线性能的稳定性; 天线支架组件---是指由天线+支架组成的部件; 天线支架组件的主要外观不良---天线引脚变形、支架卡扣变形、卡扣断裂、支架破裂、天线松动/热熔点损坏/热熔松 动、天线引脚与主板不能接触; 天线支架组件装配要求---不可偏位、不可松动、卡扣到位、接触良好、不可变形,有天线支架泡棉的,支架与泡棉 位置对正;锁螺钉不可松动,不可过紧压破主板面膜; 天线不可有锈浊、污染,手汗不可接触天线引脚和主板金手指; 接触主板需戴静电手环; 主板应使用防静电托盘盛装、放置、周转; 天线引脚 天线支架组件 焊接Mic/听筒/扬声器/马达工艺标准 文件编号:HS-QS-EG-ES-03 主要品质不良项目: 1 虚焊/脱焊; 2 短路/连锡; 3 极性反/焊错线 损坏/烙伤/烙印; 作业步骤: 品质不良控制点: 1 烙铁温度/焊接时间; 2 极性标识与培训; 3 静电防护/防损坏; 4 防拉尖/防少锡; 5 上岗培训与考核; 证好 焊的 接手 品艺 质和 的技 基巧 础, ;是 保 注意事项: 1 作业前点检烙铁温度,线 手及手指不能有脏污,以免 污染金手指; 4 保持作业台清洁; 5 不可有残锡/残渣/锡珠; 6 带静电环; 7 拿取主板时,不可抓捏金手 指位置; 8 焊锡饱满,引线内藏;拉尖 或突起不过超过1/3 间距; 焊 点 不 佳 图一 针式Mic +/-极标识 焊锡 丝 松 香 图二 引线听筒/马达/扬声器 +/-极标识 基 板 烙铁头 焊接工段引线焊接工位培训及考核试题 HS-QS- HR-WI- 003 定义及说明: 1. 锡焊---是采用低熔点的锡合属,用烙铁将手机主板上的铜金属层加热,同时将锡合金熔化,利用液态锡 合金的表面张力把它润湿到铜皮表面上,并在结合面产生化学反应,实现去除氧化层,形成锡铜合金的 共晶层,达到连接作用; 2. 润湿现象---是当一滴液体与固体表面接触后,接触面自动增大的过程,液体的润湿以原子间的作用力和 金属间的结合、熔化金属的凝聚力和附着力、毛细管现象为基础,由表面张力而引起; 3. 因锡焊对可焊性要求高,因此,焊接部位的金手指/镀金层不能有脏污或被污染,如手汗、油污、胶水; 4. 锡焊的烙铁温度: 340 ±10?C; 5. 焊接的加温时间:2-3 秒;在同一点加热时间过长,会造成表面氧化,可移开烙铁,稍停2-3 秒再焊; 6. 正负极标识: 正极用“+”表示、使用红线,负极用“-”表示、使用黑线. 焊点外观要求:有光泽、加锡丰富、润湿良好,无虚焊/短路、不拉尖/不少锡; 8. 防止烙铁烙伤周围元件、电线、人员;烙铁不用时应关掉电源;烙铁作业前应进行温度点检,每周进行 接地/漏电检测; 9. 拿取主板和放置焊接好的主板时,防止与工具、夹具、线体碰撞,轻拿轻放;保持作业台5S,留出拿取 通道; 焊 点 良 好 焊 点 不 佳 焊接LCD---拖焊工艺标准 主要品质不良项目: 1 虚焊/脱焊; 2 短路/连锡; 3 白屏/花屏/黑屏/不开机; 4 锡珠/锡点/多锡/锡渣; 文件编号:HS-QS-EG-ES-04 品质不良控制点: 1 烙铁温度/焊接时间; 2 定位及确认; 3 静电防护/防损坏; 4 防拉尖/防少锡; 5 上岗培训与考核; 证好 焊的 接手 品艺 质和 的技 基巧 础, ;是 保 主板上定位孔 作业步骤: 1 在主板金手指位置上锡(是否上锡依产 品而定); 2 取LCD,揭去双面胶的离形纸,确认 引脚无变形; 3 将LCD 的FPC 定位/贴合在主板金手 指位置; 4 确认主板金手指与LCD的FPC 金手指 对齐/平整; 5 加锡并拖动烙铁前后移动,拖动2-3 遍, 确认全部焊接好,取走烙铁; 6 检查焊接效果和锡渣残留; 注意事项: 1 作业前点检烙铁温度,拖焊温度: 340 ±10?C;拖焊时间:5-8秒; 2 金手指贴合要平整,对位准确; 3 手及手指不能有脏污,以免污染金手指; 4 保持作业台清洁; 5 不可有残锡/残渣/锡珠; 6 带静电环; 7 拿取主板时,不可抓捏金手指位置; 8 拉尖或突起不过超过1/3 间距; 9 主板上锡不可过多,以防短路; 10 使用马蹄形或刀口形烙铁头; 因LCD FPC 焊接短 路/开路,造成显示花 屏、白屏、黑屏、黑 线、白线、拍摄显异 等不良; 焊接工段LCD焊接工位培训及考核试题 HS-QS- HR-WI- 004 定义及说明: 1. 锡焊---是采用低熔点的锡合属,用烙铁将手机主板上的铜金属层加热,同时将锡合金熔化,利用液态锡 合金的表面张力把它润湿到铜皮表面上,并在结合面产生化学反应,实现去除氧化层,形成锡铜合金的 共晶层,达到连接作用; 2. 润湿现象---是当一滴液体与固体表面接触后,接触面自动增大的过程,液体的润湿以原子间的作用力和 金属间的结合、熔化金属的凝聚力和附着力、毛细管现象为基础,由表面张力而引起; 3. 因锡焊对可焊性要求高,因此,焊接部位的金手指/镀金层不能有脏污或被污染,如手汗、油污、胶水; 4. 锡焊的烙铁温度: 340 ±10?C; 5. 拖焊的焊接时间:5-8 秒;在同一点加热时间过长,会造成表面氧化,可移开烙铁,稍停2-3 秒再焊;拖 焊2-3遍;烙铁提起点不可有残锡、锡渣、拉尖、多锡; 6. 两人以上焊屏时,应在LCD 背面合适的位置用油作标记,以便于焊接品质的追溯; 7. 焊点外观要求:有光泽、加锡丰富、润湿良好,无虚焊/短路、不拉尖/不少锡;拖动时防止焊锡污染周围 的金手指、镀层、元件区域; 8. 防止烙铁烙伤周围元件、电线、人员;烙铁不用时应关掉电源;烙铁作业前应进行温度点检,每周进行 接地/漏电检测; 9. 拖焊前确认LCD 的FPC 与主板贴合平整,无变形无突起;焊接后,确认焊点平整、无短路/无开路/无残 渣/无拉尖; 10. 拿取主板和放置焊接好的主板时,防止与工具、夹具、线体碰撞,轻拿轻放;保持作业台5S,留出拿取 通道; 从此方位拿取产品,防止碰撞; 来 回 拖 动 焊点平整、光滑、无短路、 无开路、无拉尖、无残渣 防止漏检/漏测/漏装工艺标准 主要品质不良项目: 1 漏测试/漏检验/漏装配; 文件编号:HS-QS-EG-ES-05 防漏控制需要过程方法和系 统方法,从过程执行细节到 系统全方位进行管理; 作业步骤: 1 确认待取产品的状态标识; 2 从待作业区拿取产品; 3 确认前工序的作业,进行互检; 4 进行本工序作业,并自检; 5 将产品放入下工序,确认标识和状态; 6 放置特别标识; 品质不良控制点: 1 放置方向区分; 2 挡板应用; 3 重工特殊标识、重点检查; 4 “4点法”防止漏打螺钉; 5 自检/互检防漏; 挡板和放置方向区分 “4点法”防漏打螺钉说明----每 次打一个产品的螺钉时,从螺丝盘 的同一行并列4列中取4个螺钉,不 同次从不同行,相同4列中取螺钉, 使螺丝盘中螺钉的排列整齐,当漏 打锁钉时能一目了然; 注意事项: 1 作业前确认前工序作业,进行互检; 2 作业中进行本工序作业确认,进行自检; 3 产品交接或作业等待时,进行状态标识, 提醒后工序作业; 4 保持工艺流程顺畅和产品不离线 不良品/重工品处理流程遵循“重工重流” 原则; 6 每工位必须遵守工艺流程和作为要求; 7 对重工品/清尾品重点控制; 8 重工作业遵守:拆解不组装的作业要求; 重工品/不良品处理后,必须经过所有检测 工位; 产品状态标识 防漏作业(漏检/漏测/漏装)工艺标准培训及考核试题 HS-QS- HR-WI- 005 定义及说明: 挡板---用于区分 产线待作业区和已 作业区,防止产品 在本工位漏作业; 状态标识---产品在产线的作 业情况说明,包装放置的区域、 方向、文字说明、标记等; 作业前竖放作后横放 待作业 作业 已作业 “4点法”防漏打螺钉说明----每 次打一个产品的螺钉时,从螺丝盘 的同一行并列4列中取4个螺钉,不 同次从不同行,相同4列中取螺钉, 使螺丝盘中螺钉的排列整齐,当漏 打锁钉时能一目了然; 半成品测试/加电测试工艺标准 主要品质不良项目: 1 白屏/花屏/黑屏/不开机; 2 软件版本不对、不充电; 3 LED 灯不亮; 4 拍照显 文件编号:HS-QS-EG-ES-06 作业步骤: 1 加电,按开机键开机; 2 输入密码进行测试模式; 3 测试并检查各项目功能; 4 掉电关机; 品质不良控制点: 1 防止漏测/漏检; 2 作业台5S、现场作业秩序; 3 静电防护/防损坏; 4 上岗培训与考核; 注意事项: 1 电池应提前充电; 2 充电测试指示正常应大于5秒; 3 电池与主板应接触良好、可使用夹具或后 壳加电池; 4 待测机、测试机、已测机标识和放置区分 清晰; 5 按压锅仔片时,用手指肚,不可使用指甲 壳、手写笔、镊子等硬物;可使用夹具或 按键进行操作; 6 带静电环;防止LCD 脏污;不良标贴在 保护膜上; 7 裸板测试时,避免接触主板上供电元件, 以防漏电; 焊接工段LCD焊接工位培训及考核试题 HS-QS- HR-WI- 004 定义及说明: 从此方位拿取产品,防止碰撞; 来 回 拖 动 焊点平整、光滑、无短路、 无开路、无拉尖、无残渣 现场产品防护工艺标准 主要品质不良项目: 1 漏测试/漏检验/漏装配; 文件编号:HS-QS-EG-ES-07 防漏控制需要过程方法和系 统方法,从过程执行细节到 系统全方位进行管理; 作业步骤: 1 确认待取产品的状态标识; 2 从待作业区拿取产品; 3 确认前工序的作业,进行互检; 4 进行本工序作业,并自检; 5 将产品放入下工序,确认标识和状态; 6 放置特别标识; 品质不良控制点: 1 放置方向区分; 2 挡板应用; 3 重工特殊标识、重点检查; 4 “4点法”防止漏打螺钉; 5 自检/互检防漏; 注意事项: 1 作业前确认前工序作业,进行互检; 2 作业中进行本工序作业确认,进行自检; 3 产品交接或作业等待时,进行状态标识, 提醒后工序作业; 4 保持工艺流程顺畅和产品不离线 不良品/重工品处理流程遵循“重工重流” 原则; 6 每工位必须遵守工艺流程和作为要求; 7 对重工品/清尾品重点控制; 8 重工作业遵守:拆解不组装的作业要求; 重工品/不良品处理后,必须经过所有检测 工位; “4点法”防漏打螺钉说明----每 次打一个产品的螺钉时,从螺丝盘 的同一行并列4列中取4个螺钉,不 同次从不同行,相同4列中取螺钉, 使螺丝盘中螺钉的排列整齐,当漏 打锁钉时能一目了然; 谢 谢!

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